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山东副省长周立伟调研日照市工业高质量发展等工作

发布时间:2023-06-26   浏览次数:505次

        6月26日,山东副省长周立伟调研日照市工业高质量发展等工作。他强调,要深入学习贯彻习近平总书记关于工业经济发展的重要论述和对山东工作的重要指示要求,把推动高质量发展作为首要任务,将工业经济摆在突出位置、作为“头号工程”来抓,为稳定经济运行提供坚实支撑。省政府副秘书长王健,市委副书记、市长李在武,市委常委、副市长贾刚参加。

        在日照港,周立伟听取港口发展工作汇报,仔细询问铁矿石装卸运输、自动化集装箱码头建设、绿色环保作业、安全防范等情况,要求加快建设大宗干散货智慧绿色示范港口,实现环保、安全和效率多赢。来到中央活力区规划展示中心,周立伟对日照精致城市建设和阳光海岸绿道等民生实事给予肯定,叮嘱相关部门抓好高层建筑消防安全。在亚太森博浆纸、科睿特控股、山钢日照公司、日钢集团,周立伟走进生产车间,现场检查有关企业主控室安全隐患、应急预案台账,与企业负责人深入交流,详细了解产能和能耗煤耗、生产设备、环保投入、安全监测报警操作等情况,希望企业守牢安全底线,开足马力抓生产,加大技术攻关和产品创新投入,加强产业上下游衔接,提升生产效益和核心竞争力。

        调研中,周立伟充分肯定了日照市稳定工业经济运行、实施工业倍增行动等工作。他强调,工业是国民经济的“压舱石”,工业稳则经济稳。日照临港产业基础好、特色鲜明,要认真落实省委、省政府决策部署,扎实推进制造业绿色低碳转型,加力提速工业经济高质量发展。要抓住当前重要窗口期,狠抓工业运行调度,聚焦钢铁、浆纸等支柱产业,对骨干企业和重要增长点靠前服务,抓好惠企政策落实和指导服务,巩固稳中向好态势。要大力推进科技创新,培育壮大新一代信息技术等战略性新兴产业,不断增创新动能、新优势。要时刻绷紧安全弦,压紧属地管理、部门监管、企业主体各方责任,抓实重点领域和重大事故隐患专项排查整治,以针对性措施严防各类事故发生。

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2021.10
2.5D和3D封装技术有何异同?
       伴随CPU、GPU、FPGA等高效能运算(HPC)芯片性能要求持续提升,覆晶封装(Flip Chip;FC)、层叠封装(Package on Package;PoP)等传统封装技术已不敷使用,使2.5D/3D封装技术需求逐渐增加,吸引半导体制造业者积极布局,其中,IDM与晶圆代工业者2.5D技术发展相对委外半导体封测(OSAT)业者成熟、完整,也具有多年量产经验,3D封装技术则将陆续开花结果。

       2.5D和3D封装技术有何异同?


       人工智能(AI)、车联网、5G 等应用相继兴起,且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的功能芯片;然而,随着运算需求呈倍数成长,究竟要如何延续摩尔定律,成为半导体产业的一大挑战。

       芯片微缩愈加困难,异构整合由此而生

       换言之,半导体纷纷迈入了7 纳米、5 纳米,接着开始朝3 纳米和2 纳米迈进,电晶体大小也因此不断接近原子的物理体积限制,电子及物理的限制也让制程的持续微缩与升级难度越来越高。

       也因此,半导体产业除了持续发展制程之外,也「山不转路转」地开始找寻其他既能让芯片维持小体积,同时又保有高效能的方式;而芯片的布局设计,遂成为延续摩尔定律的新解方,异构整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System,HIDAS)概念便应运而生,同时成为IC 芯片的创新动能。



       ▲异构整合成为实现小体积、高效能芯片的另一种方式。

       所谓的异构整合,广义而言,就是将两种不同的芯片,例如记忆体+逻辑芯片、光电+电子元件等,透过封装、3D 堆叠等技术整合在一起。换句话说,将两种不同制程、不同性质的芯片整合在一起,都可称为是异构整合。

       因为应用市场更加的多元,每项产品的成本、性能和目标族群都不同,因此所需的异构整合技术也不尽相同,市场分众化趋势逐渐浮现。为此,IC 代工、制造及半导体设备业者纷纷投入异构整合发展,2.5D、3D 封装、Chiplets 等现今热门的封装技术,便是基于异构整合的想法,如雨后春笋般浮现。



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2021.10
嵌入式芯片封装发展趋势解析
       嵌入式芯片封装并不是一项新技术,可由于工艺中存在各种各样的挑战,这项技术被归为小众应用,但前景光明。此外,嵌入式芯片技术提供了可用于各种应用的多个选项,如微型封装、模块及板上系统(system-in-boards,SiBs)等。

       多种封装方式的选择

       嵌入式芯片封装是众多集成电路(IC)封装类型中的一种。基本上,IC封装可分为三大类:引线框架封装、晶圆级封装(WLP)和基板级封装。

       第一类:引线框架封装。用于模拟和其他市场的引线框架封装系列涉及多种封装类型,如方形扁平无引脚封装(QFN)和方型扁平式封装(QFP)。引线框架是金属框架,裸片贴装在框架上,用细引线连接。

第二类:晶圆级封装(WLP)。这类封装主要涉及扇入型(fan-in)和扇出型(fan-out)两种封装类型。WLP封装时裸片还在晶圆上。一般来说,WLP是一种无基板封装。WLP利用由布线层(routing layers)或重新布线层(RDL)构成的薄膜来代替基板,该薄膜在封装中提供电气连接。

       RDL不会直接与电路板连接。相反,WLP会在封装体底部使用锡球,从而将RDL连接到电路板。

       第三类:基于基板的封装。与此同时,基于基板的封装可分为陶瓷基板与有机层压基板等类别。陶瓷基板是基于氧化铝、氮化铝和其他材料制成。基于陶瓷基板的封装通常用于表面贴装器件(surface-mount devices)、CMOS图像传感器和多芯片模块(multi-chip module)。

       为什么嵌入式芯片这么流行?

       多年来,这个行业一直以这样或那样的形式来实现嵌入式芯片和无源元器件的封装,嵌入式芯片封装可追溯到上世纪90年代,通用电气(GE)和其他公司推出了该项技术。TechSearch International总裁Jan Vardaman说:“TI的MicroSIP并不是首个嵌入式芯片封装。”

       事实上,这项技术是在2010年开始兴起的,当时德州仪器公司(Texas Instruments,TI)推出了其MicroSiP电源模块。该模块将IC嵌入到基板中,其厚度仅为1mm。该产品配置之一是,TI将其PicoStar电源管理器件嵌入到基板中,并将无源元器件安装在封装体的顶部。

       TI目前还在销售MicroSiP。TI的Sreenivasan Koduri说:“我们正在将特别设计和制造的PicoStar封装(不是IC)嵌入到基板/ PCB中。电路IP、PicoStar、嵌入芯片与无源芯片集成的组合,实现了价值定位。这就是这项技术得以突破先前解决方案的限制障碍的原因。”
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